導讀：這個問題還沒有一致的答案，每家企業(yè)都有看法，頭部企業(yè)更是將其“個性化的解讀”付出于每一款產(chǎn)品中。現(xiàn)階段較為通行的定義是從LED芯片尺寸出發(fā)，即Mini LED芯片尺寸為50-200微米，Micro LED芯片尺寸小于50微米。此外，LED產(chǎn)業(yè)鏈存在一個共識，即P2.5以下的顯示器定義為小間距，P0.5則進入Micro LED，Mini LED介于二者之間。還有同行傾向于從應用的市場去定義Mini LED，從P1.0-0.1均為Mini LED的應用范疇。從狹義概念來看，P1.0-0.3為Mini LED，P0.3以下為Micro LED。與上述觀點不同的定義還有很多。對Mini/Micro LED定義爭議背后，一方面是尚未有具備足夠公信力的平臺去定義Mini/Micro LED，另一方面間接凸顯了LED產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)對Mini/Micro LED的投入熱情高漲，以及對未來顯示技術持續(xù)不斷的追求。
2019怎么定義Mini/Micro LED?
這個問題還沒有一致的答案，每家企業(yè)都有看法，頭部企業(yè)更是將其“個性化的解讀”付出于每一款產(chǎn)品中。現(xiàn)階段較為通行的定義是從LED芯片尺寸出發(fā)，即Mini LED芯片尺寸為50-200微米，Micro LED芯片尺寸小于50微米。此外，LED產(chǎn)業(yè)鏈存在一個共識，即P2.5以下的顯示器定義為小間距，P0.5則進入Micro LED，Mini LED介于二者之間。還有同行傾向于從應用的市場去定義Mini LED，從P1.0-0.1均為Mini LED的應用范疇。從狹義概念來看，P1.0-0.3為Mini LED，P0.3以下為Micro LED。與上述觀點不同的定義還有很多。對Mini/Micro LED定義爭議背后，一方面是尚未有具備足夠公信力的平臺去定義Mini/Micro LED，另一方面間接凸顯了LED產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)對Mini/Micro LED的投入熱情高漲，以及對未來顯示技術持續(xù)不斷的追求。
正裝VS倒裝都有哪些不同呢?
當點間距越往下發(fā)展，倒裝具備優(yōu)勢是普遍共識。多位LED產(chǎn)業(yè)鏈人士對高工新型顯示表示，倒裝全面取代正裝只是時間問題。相較于正裝芯片，倒裝芯片散熱優(yōu)異、出光效率高、可靠性高，適用于高功率產(chǎn)品。同時，倒裝減少了包含焊線等環(huán)節(jié)，生產(chǎn)效率更高，且突破了正裝點間距的上限。從芯片的角度來看，小間距采用的是正裝芯片，到了Mini RGB采用的是倒裝芯片，Micro LED則為倒裝芯片加垂直結構芯片。當然，倒裝與正裝并不是非此即彼的關系，在不同的應用場景，二者各有優(yōu)勢?，F(xiàn)階段，正裝工藝成熟，成本可控，而倒裝芯片由于沒有大規(guī)模使用，且工藝仍在持續(xù)完善中，成本相對較高。邵鵬睿也指出，“從市場成本方面考慮，全倒裝方案大規(guī)模量產(chǎn)進度會延緩。
SMD、IMD、COB哪條技術路線更好?
SMD由于已接近小間距的上限，在Mini LED中應用較少。IMD、COB是現(xiàn)階段MiniLED主流的封裝技術。整體來看，IMD和COB各有優(yōu)勢與不足，均處在不斷完善階段。其中IMD被認為是一項過渡類型的封裝技術，原因在于沒有從根本上解決SMD存在的包含虛焊、防護、維修、毛毛蟲等問題;COB則被指存在難維修、拼縫明顯、一致性差及成本高等問題?；诖?，主推IMD或COB的封裝企業(yè)均據(jù)此推出了相應的解決方案。
Mini/Micro LED和OLED誰走得更遠?
像LCD形成市場份額的時代定是一去不復返。Mini/Micro LED和OLED將在各自的應用領域持續(xù)發(fā)展，在重疊的應用領域，關鍵在于誰更快占據(jù)成本優(yōu)勢。OLED投資門檻高，一條6代柔性AMOLED生產(chǎn)線投資在400億元左右，且關鍵材料和設備主要依賴進口，目前全球能實現(xiàn)OLED量產(chǎn)的企業(yè)僅在10家左右。此外，作為有機物，OLED存在弊端。OLED存在的壽命短、燒屏等問題也是面板廠商們在不斷改進的方向。 相對而言，Mini/Micro LED在國內成熟的LED產(chǎn)業(yè)鏈下入局門檻較低。據(jù)同行顯示統(tǒng)計，2019年發(fā)生了的11起Mini/MicroLED相關的投資大事件中，累計投資額在500億元左右。
Mini/Micro LED時代，產(chǎn)業(yè)鏈怎么變?
在高工新型顯示全國巡回期間，多家LED產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)均表示，進入Mini/MicroLED時代，產(chǎn)業(yè)鏈一定會發(fā)生改變。其中LED封裝、LED顯示屏企業(yè)存在被邊緣化可能，而LED芯片企業(yè)似乎“高枕無憂”。美亞迪某經(jīng)理認為，從MiniLED到MicroLED，產(chǎn)業(yè)的發(fā)展將呈現(xiàn)“大結合”趨勢，芯片、封裝、應用不再獨立存在。而當封裝企業(yè)開始以模組出貨的時候，顯示屏企業(yè)的參與度或將大大降低。一家LED封裝龍頭企業(yè)代表則認為，存在芯片企業(yè)與顯示屏企業(yè)攜手“排擠”LED封裝企業(yè)的可能。事實上，進入Mini/MicroLED時代，LED產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)幾乎“人人自危”?？此品€(wěn)居高位的芯片企業(yè)，一邊需應對通用產(chǎn)品價格持續(xù)下滑的困局，另一邊又需加速轉向Mini/MicroLED，以提升競爭力。當然，在Mini/Micro LED之外，LED顯示屏針對不同的應用場景還大有可為。
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